电子电路板焊接时 助焊剂选择松香更好 不会腐蚀线路板

助焊剂是统称，松香，焊锡膏都属于助焊剂，关键的用途是增加焊接时焊料与被焊物体的浸润效果(浸润不佳的话，焊

锡不能很好的附着在被焊物体上，二手线路板回收，出现圆圆的球状，很容易虚焊)，其他还有比如去除氧化、辅助热传导、降低金属表

面张力、使焊点美观等等。助焊剂分成三大类：一是无机助焊剂，二是有机助焊剂，三是松香。无机助焊剂一般是某些酸或者盐，比如正h3po4，有机助焊剂主要是某些有机酸或者有机卤素；相对来说，无机助焊剂活性强，去除氧化膜效果11好，但腐蚀性也强，很容易伤及金属及焊点，一般不能在焊接电子产品中使用。

焊锡膏就是用机油乳化后的无机焊剂，焊接后可用溶剂清洗，不过电路板的有些部位是很难清洗的，所以一般不推荐使用焊锡膏。有机助焊剂活性仅次于无机助焊剂，fpc线路板回收，也有一定的腐蚀性，且残渣不易清洗，挥发物对人体有害。松香的主要成份是松香酸和海松酸，一般成中性，液态松香有一定活性，呈现较弱的酸性，能与金属表面氧化物发生反应，生成松香酸铜等化合

物，并悬浮在焊锡表面，且使用的时候无腐蚀，绝缘性强。一般说来，松香是常用1好的助焊剂。

另外还有细线路制作过程中干膜成像图形转移，专业线路板回收，铜箔的表面处理是成功的关键因素之一。采用表面清洗剂和微蚀刻剂的1佳组合，线路板回收，以提供一个干净的表面与有足够的面积，促进干膜的附着力。采用化学清洗去掉铜箔的表面抗变色处理层，以及除去污垢与氧化物，依照铜箔的类型选择适当的化学清洁剂，其次是微刻蚀铜箔表面。为使成像干膜与铜层、阻焊图形与细线路结合可靠，也应采取非物理粗化表面的方法。

半加成法积层基材

现在半加成法热点是采用绝缘介质膜积层，从精细线路实现和制作成本看sap比msap更有利。sap积层用热固化树脂，由激光钻孔后电镀铜形成导通孔和电路图形。

目前国际上的hdi积层材料以树脂搭配不同固化剂，以添加无机粉末提高材料刚性及减少cte，也有使用玻纤布增强刚性。

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